撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

近日，翱捷科技股份有限公司（688220.SH）正式向港交所主板递交H股发行上市申请，联席保荐人为摩根士丹利与海通国际。

若发行顺利，这家科创板芯片企业将形成"A+H"双平台上市格局，进一步拓宽国际资本融资渠道。招股书链接已在港交所网站刊发，尚需中国证监会、香港证监会及港交所批准。

天眼查显示翱捷科技成立于2015年，总部位于上海张江高科技园区，是一家平台型无晶圆厂半导体公司。

创始人戴保家是通信芯片领域资深创业者，曾于2004年创办锐迪科（RDA）并带领其进入国内无线移动芯片设计企业前三强。

2015年二次创业创立翱捷科技，瞄准技术壁垒最高的蜂窝基带芯片赛道，一步步将公司打造为全球蜂窝连接芯片出货量第一的行业领军者。截至9月11日收盘，翱捷科技A股市值约372亿元。

一、全球蜂窝连接芯片出货量第一，37.8%市场份额的背后

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年出货量计算，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额达37.8%，出货量达2.66亿颗。2023年至2025年间，公司出货量增长率超过其他全球前五的同业企业。

在4G蜂窝连接芯片、Cat.1芯片及Cat.4芯片细分领域，出货量均位居全球榜首，市场份额分别达37.8%、51.6%和52.5%。2025年，公司自有品牌无线连接芯片全球出货量突破3亿颗。

公司的蜂窝产品已覆盖2G至5G全制式标准，包括5G NR及RedCap，是极少数有能力自主研发涵盖2G至5G全制式蜂窝连接芯片并实现大规模量产的中国本土供应商之一。

蜂窝产品已通过全球前五大电信运营商中四家的认证，在移动网关设备、智能可穿戴设备、智能电表及智能电网等下游应用细分领域的出货量均位居全球榜首。

此外，公司的Wi-Fi、蓝牙、LoRa与GNSS产品进一步拓宽了在短距离及其他特色连接场景的应用覆盖。

这一市场地位的建立，源于2017年关键一步：翱捷科技全盘收购Marvell（迈威尔）移动通信部门，获得其从2G到4G的全部基带IP、专利及130余人核心研发团队，成为当时国内除海思外唯一具备全网通基带能力的企业。

此后，公司持续投入自研，构建了基带射频一体化设计能力，并将产品线从蜂窝基带扩展至非蜂窝物联网芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案。

二、2026年上半年扭亏为盈，毛利率攀升至28.5%

翱捷科技正处于业绩拐点的关键窗口期。2023年至2025年，公司营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元、38.17亿元，三年复合增速21.2%；同期净亏损分别为5.06亿元、6.93亿元、3.90亿元，亏损幅度持续收窄。

2026年上半年，公司实现营业收入24.51亿元，同比增长29.15%；归母净利润8424.38万元，上年同期为亏损2.45亿元，成功实现扭亏为盈。

毛利率的改善尤为显著。2023年至2025年，公司毛利率分别为22.5%、20.5%、23.3%；2026年上半年毛利率提升至28.5%，较上年同期的21.4%大幅改善。

产品结构优化与规模效应释放共同推动了盈利能力的改善——5G产品占比提升带动无线连接芯片平均售价从2025年的10元回升至2026年上半年的11.3元。

三大业务板块中，无线连接芯片持续充当经营"压舱石"，2025年5G eMBB芯片上半年累计出货约150万套，RedCap产品在物联网与智能终端领域推进导入。

智能SoC板块集成自研NPU，覆盖智能手机、平板、智能设备、车机及AI终端等场景。ASIC定制解决方案展现出更大的增长弹性：2026年上半年该板块收入同比增长155.47%，截至6月底在手订单超过15亿元，其中约80%采用6nm及4nm先进制程，主要面向云侧AI与端侧AI场景。

翱捷科技是极少数在集成技术平台上同时具备多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力三大核心能力的半导体公司。

公司的ASIC定制业务已向超大规模云服务商、领先AI企业及半导体公司提供专用集成电路解决方案，覆盖云端推理、边缘及端侧AI、RISC-V及企业级存储等方向。

2026年4月，公司全资设立"翱捷创芯科技（上海）有限公司"，注册资本2000万元，加速ASIC定制业务商业化落地。

根据弗若斯特沙利文报告，全球智能SoC市场规模（按收入计）从2021年的521亿美元增长至2025年的794亿美元，年复合增长率11.1%，预计2030年将达到1,713亿美元，2026年至2030年年复合增长率17.2%。

4G及5G蜂窝连接芯片出货量预计从2025年的6.35亿颗和6330万颗，分别增长至2030年的12.62亿颗和5.36亿颗，5G芯片年复合增长率高达48.1%。AI赋能连接及运算在端侧、边缘端及云端的增长机遇，正在为翱捷科技打开更具想象力的增长空间。

本次IPO募集资金将用于提升研发能力及扩大产品组合，以强化集成技术平台，把握AI赋能连接及运算的增长机遇；同时用于战略投资或收购，拓展海内外销售网络及营运资金。

截至2025年末，公司研发费用达12.99亿元，占营收约三分之一。股东阵容集结了阿里巴巴、深创投、IDG资本、小米、中网投、红杉宽带、高瓴等知名机构。

戴保家及其一致行动集团合计控制约22.32%表决权，为单一最大股东集团；阿里巴巴中国持股10.58%，上海浦东国资体系合计持股约20.4%。

翱捷科技递表港交所，本质上是全球蜂窝连接芯片出货量第一的芯片公司，在业绩拐点窗口期寻求资本平台升级的关键一步。37.8%的全球市场份额和2.66亿颗年出货量，证明的是公司在物联网连接芯片领域的交付能力与成本竞争力。

2026年上半年扭亏为盈、毛利率攀升至28.5%，则说明产品结构正在从价格敏感的4G物联网芯片向5G和AI算力芯片迁移。

值得关注的增长极是ASIC定制业务，上半年收入同比增长155%、在手订单超15亿元、80%采用6nm及4nm先进制程，这条业务线直接对接云端AI推理与端侧AI算力需求，与蜂窝基带形成"连接+算力"的双轮驱动。

从2015年收购Alphean切入4G，到2017年收购Marvell获得全网通能力，再到2026年设立独立子公司加速ASIC商业化，翱捷科技走了一条以并购快速凑齐技术底盘、以持续研发强攻壁垒的路径。

赴港上市若能顺利完成，将为下一阶段的AI芯片布局和5G RedCap规模化导入提供更充足的资本弹药，也为国际投资者提供了一窥中国本土蜂窝基带龙头成长脉络的窗口。