8月7日，华虹半导体有限公司（下称“华虹公司”，SH:688347）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，华虹公司的发行价为52.00元/股，发行数量约为4.08亿股，募资规模212.03亿元，是2023年以来A股募资金额最大IPO。

此前招股书显示，华虹公司计划募资180亿元，其中125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。

这意味着，华虹公司超额募资了约32亿元。据贝多财经了解，华虹公司已于2014年在港交所上市，对应的证券简称为“华虹半导体”，证券代码为“01347”。截至2023年8月4日收盘，华虹半导体的股价报收26.35港元/股，市值约为344.66亿港元。

此次在A股上市，华虹公司的开盘价为58.88元/股，较发行价上涨13.23%，此后一度涨至59.88元/股。截至贝多财经发稿前（午盘），华虹公司的股价暂报54.86元/股，涨幅为5.50%，总市值约为941.37亿元。

贝多财经了解到，华虹宏力在境内的主要经营主体为上海华虹宏力半导体制造有限公司。据天眼查信息显示，该公司成立于2013年，注册资本为78.29亿元，全资股东为华虹半导体有限公司（HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED）。

根据招股书介绍，华虹公司是一家特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前，该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

目前，华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体（即“华虹公司”）位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。华虹公司在招股书中表示，该公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。同时，为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。

2020年、2021年和2022年，华虹公司的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，净利润分别为4680.50万元、14.63亿元和27.25亿元，扣非后净利润分别为1.81亿元、10.83亿元和25.70亿元。

值得一提的是，华虹公司的部分利润来源于政府补助。报告期各期，该公司获得的扣税后计入损益的政府补助分别为4.00亿元、6.91亿元和7.28亿元，占净利润比例分别为855.53%、47.25%和26.69%。

招股书显示，华虹公司的收入主要来自消费电子领域。报告期各期，该公司在消费电子领域的收入分别为41.01亿元、67.06亿元和107.53亿元，占主营业务收入的比例分别为61.77%、63.73%和64.52%。

不难看出，消费电子领域的比重越来越高。而在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，华虹公司的收入分别为52.26亿元、84.83亿元和129.94亿元，占主营业务收入比例分别为78.71%、80.61%和77.61%。

另据招股书披露，华虹公司2023年第一季度的收入约为43.74亿元，较2022年同期的38.07亿元增长14.90%；净利润9.66亿元，较2022年同期的6.36亿元增长51.89%；扣非后净利润10.01亿元，较2022年同期的5.93亿元增长68.93%。

同时，华虹公司预计其2023年上半年的收入约85.0亿元至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计归母净利约12.5亿元至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%；预计扣非后净利润约11.5亿元至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。

本次上市前，华虹国际对华虹公司的持股比例为26.57%，鑫芯香港持股13.66%，联和国际持股12.27%，其他港股股东合计持股47.49%。穿透股权可知，华虹公司的实际控制人为华虹集团。

当前，张素心为华虹公司董事会主席兼执行董事，唐均君为该公司执行董事兼总裁，Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）为执行副总裁兼首席财务官，周卫平、Weiran Kong（孔蔚然）、倪立华均为执行副总裁。