近日，池州华宇电子科技股份有限公司（下称“华宇电子”或“华宇股份”）递交招股书，准备在深圳证券交易所主板上市。本次冲刺上市，华宇电子计划募资6.27亿元，将用于池州先进封装测试产业基地建设项目、池州技术研发中心建设项目等。

据招股书介绍，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。华宇电子在招股书中称，该公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。

天眼查信息显示，华宇电子成立于2014年10月，前称包括池州泰美达电子有限公司等。目前，该公司的注册资本为6344.8097万元，法定代表人为彭勇，股东包括彭勇、高莲花、赵勇、毅达资本等。

目前，华宇电子的封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。报告期内，该公司封装测试业务以封装+测试为主，部分情况下仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年，华宇电子的营收分别约为2.23亿元、3.21亿元、5.63亿元和2.79亿元，净利润分别为3543.83万元、6132.86万元、1.32亿元和3417.24万元，扣非后净利润分别为2836.70万元、5283.94万元、1.26亿元和2466.19万元。

报告期内，华宇电子的主营业务毛利率分别为37.80%、36.70%、40.49%和29.77%，其中封装测试（含单独封装）业务毛利率分别为28.80%、25.32%、32.03%和23.56%，专业测试毛利率分别为47.96%、52.94%、57.13%和44.09%。

报告期内，华宇电子的主要封装测试（含单独封装）业务收入和利润来源于SOP、SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端封测产品有QFN/DFN、LQFP，高端专业测试平台实现的收入较少。

招股书显示，华宇电子常规封装测试产品实现的主营业务收入分别为1.11亿元、1.66亿元、2.88亿元和1.55亿元，占当期封装测试（含单独封装）业务收入的比例分别为98.07%、91.40%、80.61%、82.96%。

同期，华宇电子中端测试平台产品实现的主营业务收入分别为9918.04万元、1.22亿元、1.59亿元和6096.67万元，占当期专业测试业务收入的比例分别为98.98%、96.08%、87.27%、75.08%。

另据招股书披露，华宇电子2022年度的营收为5.57亿元，较2021年同期减少1.08%；净利润8284.61万元，同比减少37.06%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6315.09万元，同比减少49.76%。

本次上市前，彭勇、高莲花、赵勇和高新华为华宇电子的共同控股股东及实际控制人。其中，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有该公司34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有该公司0.13%股份。

同时，彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制华宇电子3.37%的股份，彭勇、高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，彭勇、高莲花、赵勇、高新华合计控制该公司80.60%的股份，为华宇电子的共同控股股东和实际控制人。

据介绍，彭勇为大专学历，现任华宇电子董事长、总经理、研发总监；高莲花、赵勇、高新华同样均为大专学历，其中高莲花为华宇电子董事，赵勇为董事、副总经理，高新华也是该公司董事、副总经理。

除了彭勇、高莲花、赵勇、高新华和华宇芯管理外，华宇电子的股东还包括毅达资本等。IPO前，毅达资本通过黄山毅达持股5.60%，通过芜湖毅达持股1.87%，苏州涌宸、宁波涌月均分别持股1.74%。

同时，李明正持股1.58%，嘉兴悦时景和持股1.57%，合肥国耀、安元基金均分别持股1.31%，赣州悦时景晟持股1.04%，深圳涌泉持股0.87%，何帅持股0.79%。