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天域半导体预计将于12月5日在港交所上市

贝多财经    ·   2025-11-29 11:13:45  ·   IPO  ·   阅读:

11月27日,广东天域半导体股份有限公司(下称“天域半导体”或“广东天域”,HK:02658)披露发售公告,于11月27日至12月2日招股,预期H股将于2025年12月5日在港交所上市。

本次上市,天域半导体拟全球发售3007.05万股H股,另有15%超额配股权,发售价为每股58.00港元。若超额配股权未获行使,天域半导体的募资总额约为17.44亿港元,募资净额约为16.71亿港元。


其中,约62.5%预计将于未来五年内用于扩张整体产能,约15.1%将于未来五年内用于提升自主研发及创新能力,约10.8%用于战略投资及/或收购,约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,约9.5%用于营运资金及一般企业用途。

据贝多商业&贝多财经了解,天域半导体已与2名基石投资者达成协议,将认购该公司约为1.615亿港元的发售股份。其中,基石投资者为广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)、Glory Ocean,分别出资人民币1.2亿元和3000万港元。

据招股书介绍,天域半导体是一家碳化硅外延片供货商,主要专注于自制碳化硅(简称“碳化硅”)外延片。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底,即可获得单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。

据弗若斯特沙利文资料,以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。

根据同一资料,以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。

天眼查App信息显示,天域半导体成立于成立于2009年1月,位于广东省东莞市,前身为东莞市天域碳化硅科技有限公司,注册资本约为3.63亿元,法定代表人为李锡光,主要股东包括李锡光、欧阳忠等。


成立至今,天域半导体获得了7轮融资,投资方包括华为旗下哈勃科技、比亚迪等。仅在2022年,天域半导体就获得了4次增资,分别为8500万元、1.5亿元、6.68亿元和4.91亿元,成本由10.53元增至15.55元和36.23元。

而2024年11月,招商江海、招华招证均分别转让0.2280%、0.2280%的股权给招商江海、招华招证和东莞市润福投资咨询中心(有限合伙)(下称“润福投资”),均分别作价3465万元,成本为每股41.96元。

转让完成后,招商江海、招华招证不再是天域半导体的股东。据招股书披露,合计受让0.4560%股权的润福投资是一家有限合伙企业,由39名合伙人持有。其中,李焕婷作为执行合伙人及普通合伙人合计持有约6.04%的合伙权益。

同时,其余38名有限合伙人合共持有润福投资93.96%的合伙权益,其中五名(即李锡光、欧阳忠、尹雪芳、韩景瑞及李绰星)为天域半导体董高监成员,合共持有83.82%的合伙权益;33名为独立第三方的该公司现任员工或前员工,合共持有10.14%的合伙权益。

本次上市前,李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东,合共持有天域半导体已发行股份总数的58.36%。其中,李锡光为天域半导体创始人、董事会主席(即董事长)、执行董事兼总经理。

业绩方面,2022年、2023年、2024年度和2025年前五个月,天域半导体的营收分别约为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元和2.57亿元,净利润分别约为281.4万元、9588.2万元、-5.00亿元和951.5万元。


于往绩记录期间,天域半导体的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2022年的44515片,增至2023年的132072片,由于受市况变动所致2024年降至78928片,于2025年前5个月达77709片。