来源|贝多财经

A股迎来申报热潮。

2025年6月以来，沪、深证券交易所出现密集申报，合计8家。截至6月16日，上海证券交易所共有6家公司的上市申请材料获得受理，其中科创板4家、主板2家。同时，深圳证券交易所共有2家获得受理，创业板和主板各1家。

仅在6月13日，上海证券交易所就有3家公司申报上市，分别为上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、广西百菲乳业股份有限公司。6月16日，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密股份”）申报科创板IPO。

天眼查App信息显示，芯密股份成立于2010年1月，于2024年11月改制为股份有限公司。目前，该公司的注册资本为人民币5182.6765万元，法定代表人为谢昌杰，主要股东包括谢昌杰、深创投等。

据招股书介绍，芯密股份是一个半导体级全氟醚橡胶密封件企业，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。

根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密股份的半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。芯密股份在招股书称，该公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

业绩方面，芯密股份2022年、2023年和2024年的营收分别约为4159.03万元、1.30亿元和2.08亿元，净利润分别约为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元，扣非后净利润分别约-112.15万元、3281.15万元和6308.94万元。

本次报考科创板上市，芯密股份计划募资约7.85亿元，分别将用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。与芯密股份相似的是，上海超硅同样聚焦半导体行业，报考在科创板上市。

与芯密股份不同的是，上海超硅是一家半导体硅片厂商，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售。同时，该公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。

本次报考上市，上海超硅计划募资约49.65亿元。其中，29.65亿元将用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目，5.81亿元用于高端半导体硅材料研发项目，另外14.19亿元补充流动资金。

上海超硅在招股书中称，该公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。目前，该公司产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

值得一提的是，上海超硅暂未实现盈利。2022年、2023年和2024年，该公司的营收分别约9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，净利润分别约-8.03亿元、-10.44亿元和-12.9亿元，扣非后净利润分别约-8.60亿元、-10.41亿元和-13.00亿元。

从趋势上来看，上海超硅的营收规模实现了快速增长，2022年至2024年的年复合增长率为20.04%。与此同时，该公司亦如大幅加码对研发的投入，研发费用分别约7761.50万元、1.59亿元和2.46亿元，研发费用率分别为8.43%、17.15%和18.55%。

相比之下，芯密股份的研发投入和研发费用率则远逊于上海超硅。2022年至2024年，该公司的研发费用分别约700.61万元、1477.89万元和2234.30万元，研发占营收的比例分别约16.85%、11.33%和10.76%，研发费用率持续走低。

与之对应的是，芯密股份并不满足最近三年研发投入超过8000万元的标准。不过，该公司在选取上市标准时称“公司最近三年累计研发投入为4412.79万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例为11.62%，超过5%”。

同时，标准要求“研发人员占当年员工总数的比例≥10%”。与之对应的是，芯密股份截至2024年12月31日的研发人员共有24名，占员工总数（175人）的比例为13.71%，属于“压线”过关。