1月15日，深圳证券交易所披露的信息显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司（下称“汉桐集成”）申请撤回发行上市申请文件，保荐人中信证券撤销保荐。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

据贝多财经了解，汉桐集成于2023年6月28日递交上市申请材料，准备在创业板上市，还在2023年12月31日更新了一版招股书。但在半个月后，汉桐集成则选择了“打退堂鼓”。

此前招股书显示，汉桐集成原计划募资6亿元，其中2.36亿元将用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目，1.16亿元用于三维异构集成产业化项目，8058.04万元用于成都汉桐光耦芯片开发项目，另外1.67亿元补充流动资金。

据招股书介绍，汉桐集成是一家专注于军用集成电路的研发、设计、封装及销售的企业，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品，主要应用于航空、航天、兵器、电子、船舶等高精尖领域，向机载、弹载、舰载等武器装备进行配套。

2020年至2023年上半年，汉桐集成的收入分别为2720.14万元、1.10亿元、2.21亿元和1.12亿元，净利润分别为394.67万元、6212.20万元、8418.90万元和4771.52万元，扣非后净利润分别为1206.49万元、6140.52万元、1.20亿元和4781.53万元。

汉桐集成在招股书中称，该公司主要从事高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售。2020年、2021年和2022年，上述业务合计收入分别为2688.78万元、1.09亿元和2.19亿元，分别占当期营业收入的98.85%、99.24%和99.42%。

报告期内，汉桐集成合并口径前五大客户的收入占营业收入的比重分别为94.82%、94.88%、93.35%和86.38%，客户集中度较高。其中，该公司对第一大客户国微电子的收入占营业收入的比重分别为69.02%、60.83%、63.89%和29.27%。

汉桐集成在招股书中提示风险时表示，由于半导体行业整体的周期性波动及国防军工领域下游需求的变化，如果国微电子后续受到半导体周期性影响较大，有可能会降低对该公司封装服务的采购，从而对其业绩造成不利影响。

值得一提的是，汉桐集成曾多次进行分红。招股书显示，汉桐集成于2021年、2022年和2023年上半年分别进行现金分红833.00万元、6666.67万元和622.59万元，合计约为8122万元，分别占同期净利润的13.4%、79.2%和13.0%。

根据天眼查信息，汉桐集成立于2015年3月，位于四川省成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。目前，该公司的注册资本为3543.4984万元，法定代表人为罗辑，股东包括罗辑、捷创资本、罗偲元、罗彤、刘欣等。

通过股权结构不难看出，分红的多数收益都流向了汉桐集成的控股股东、实际控制人。本次上市前，罗辑直接持股48.17%，为该公司的控股股东。同时，罗辑也是该公司的董事长（股改前为执行董事）、总经理。

据招股书披露，汉桐集成的实际控制人为罗辑、罗偲元、罗彤。其中，罗辑与罗偲元系父女关系，罗辑与罗彤系兄弟关系。在本次上市前的股权架构中，罗偲元、罗彤均分别直接持股5.64%。

目前，罗偲元为汉桐集成综合部文员，罗彤则为自由职业者。