近日，上海证券交易所披露的信息显示，证监会批复同意合肥新汇成微电子股份有限公司（下称“汇成股份”）、恒烁半导体（合肥）股份有限公司、江苏帝奥微电子股份有限公司、深圳市路维光电股份有限公司首次公开发行股票注册。

其中，汇成股份成立于2015年12月，是集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

据贝多财经了解，汇成股份于2021年11月5日在科创板递交招股书并获得受理。本次冲刺科创板上市，汇成股份拟募资15.64亿元，其中9.74亿元用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，8980.84万元用于研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。

根据介绍，汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

招股书显示，汇成股份2019年、2020年和2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，年复合增长率为42.07%；净利润分别为-1.64亿元、-400.50万元和1.40亿元，扣非后净利润分别为-1.50亿元、-4190.82万元和9393.19万元。

自成立以来，汇成股份一直专注于显示驱动芯片领域。报告期内，汇成股份的主营业务收入分别为3.70亿元、5.75亿元和7.66亿元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，主营业务突出。

报告期内，汇成股份的综合毛利率分别为4.91%、19.41%和29.62%，呈快速上涨的趋势。其中，主营业务毛利率分别为5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，随着订单持续增长产生的规模效应以及客户结构的调整，该公司毛利率持续改善。

报告期内，汇成股份的玻璃覆晶封装统包收入分别为2.07亿元、2.95亿元和4.58亿元，占主营业务收入比例分别为56.01%、51.30%和59.77%，主要系智能手机、笔记本电脑的统包业务快速上涨所致。

汇成股份在招股书中表示，由于公司提供的服务属于封装测试环节，客户不会明确告知所封测芯片的最终用途。结合产品指标等特性分析，该公司所封测芯片主要应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑等领域。

报告期内，汇成股份所封测的芯片主要应用于消费电子领域，收入占比分别为87.37%、91.61%和94.23%。其中，智能手机、高清电视和笔记本电脑类产品的芯片封测服务贡献了主要收入。

基于产品质量以及交付速度等因素，汇成股份积累了优质的客户资源，服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

最近三年，汇成股份的研发投入分别为4542.64万元、4715.21万元和6060.30万元，占总收入的比例分别为11.52%、7.62%和7.62%。截至招股书签署日，该公司拥有281项专利和2项软件著作权，其中发明专利18项。

据智慧芽数据显示，汇成股份共有114项专利申请信息，其中发明专利43件，占比37.72%。通过算法分析，汇成股份的专利布局主要专注在半导体、接合机、显微镜、新型结构、安装板等技术领域。

据智慧芽TFFI科创力评估平台，将企业的五大评估维度与同行业Top5企业以及同一科创评估等级企业的均值进行横向对比分析发现，汇成股份在公司竞争力方面已达领先水平，在同行业中具有绝对优势。

本次上市前，汇成股份的董事长、总经理郑瑞俊持有汇成投资70%的股份，为汇成投资的实际控制人，并通过汇成投资间接控制汇成股份5.65%的股份。招股书显示，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制汇成股份额38.78%的股份表决权。