近日，移动机器人制造及方案提供商“仙工智能（SEER）”宣布完成数亿元B轮融资，由赛富投资基金、IDG资本、浩澜资本投资。根据介绍，本轮融资资金将主要用于研发团队建设、开拓海外渠道等。

据了解，仙工智能的全称为上海仙工智能科技有限公司。此前的2020年10月，仙工智能曾获得普洛斯隐山资本、科沃斯、华创资本、瀚川智能、硅谷惠银、IDG资本等投资的数亿元A轮融资。

目前，仙工智能CEO、法定代表人赵越直接持股18.71%，合计持股36.73%。同时，普洛斯隐山资本持股16.80%、华创资本持股11.38%，IDG资本持股6%。此外，科沃斯通过子公司持股7.60%。

根据介绍，仙工智能是一站式智能制造及智慧物流方案提供商，致力于构建核心控制基础设施，提供包含控制器、移动机器人、企业数字化、视觉 AI 在内的一站式解决方案，助力企业实现智能制造、智慧物流的转型升级。

仙工智能宣称，其凭借自身优异的产品性能、完善的服务流程，成为众多海内外知名企业的合作伙伴，服务 3C 电子、半导体、锂电、汽车、制药、快消品等领域的 800 余家集成商、本体制造商、终端客户。

据智慧芽数据显示，仙工智能及其关联公司在全球126个国家/地区中，共有超过60件已公开的专利申请。其中，外观设计专利的占比约为45%，发明专利的占比约为30%。从专利布局来看，仙工智能主要专注于移动机器人、搬运机器人等领域。