撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

10月30日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”或“公司”，07672.HK）在港交所主板启动招股。公司拟全球发售1.066亿股H股，发售价区间为每股8.60港元至9.60港元，每手500股，入场费4848.41港元，预计11月10日挂牌。

按发售价中位数9.10港元计算，公司预计募资净额约9.04亿港元，其中约69.5%用于兴建生产基地与建立新生产线。

一、收入两年翻倍，毛损率收窄至-17.9%

天眼查显示，芯德半导体成立于2020年。

封测是芯片从设计走向应用前的最后一道工序。在晶体管密度逼近极限的“后摩尔时代”，靠小型化、薄型化、异质集成提升芯片性能，已经成为行业共识。

中国半导体封测市场2025年约3144亿元，预计2030年达5982亿元；其中先进封装测试市场2025年约1262亿元，2030年将达2985亿元，复合年增长率18.8%，明显快于传统封装的7.8%。

芯德半导体正处在这条快车道上。营业收入从2023年的5.09亿元增至2024年的8.27亿元，2025年进一步达到10.12亿元，两年翻了一番；2026年前四个月收入3.60亿元，同比增长17.65%。

成立六年即跻身中国通用OSAT前十，按2025年先进封装及测试收入排名第七、传统封装测试收入排名第八，是国内少数同时具备传统与先进封装量产能力的封测服务商。

收入结构已经完成向先进封装的切换。2023年至2025年，公司来自先进封装的收入从3.47亿元增长至7.37亿元，2025年占总收入的72.8%。

按封装平台拆开看，2025年QFN类占31.1%，BGA类占30.3%，LGA类占21.1%，晶圆级的WLP占17.5%；2.5D/3D封装在2025年完成全流程验证，正在走向规模量产。公司自建的CAPiC平台面向异构集成，可为不同客户的芯粒提供定制化封装方案。

成本曲线朝同一个方向走。毛利率从2023年的-38.4%改善至2024年的-20.1%、2025年的-18.0%，2026年前四个月进一步收窄至-17.9%，四年间抬升20.5个百分点。

新设立的OSAT生产设施通常需要三至九年实现毛利收支平衡、四至十年实现净利润收支平衡——2020年成立的芯德半导体，正处在这一爬坡周期的爬升段。

二、产能利用率84.5%，扬州基地刚投产

OSAT是一门重资产的生意。自2020年成立至2026年4月末，公司初始资本开支约40.63亿元，主要用于南京、扬州两大生产基地的建设与扩充，其中扬州基地于2025年7月投入营运，是下一轮产能释放的来源。

爬坡的进度写在利用率上。南京基地设计产能从2023年的40.14亿件增至2025年的64.11亿件，实际产量从24.99亿件增至54.17亿件，产能利用率2023年为62.3%，2024年爬升至77.3%，2025年达到84.5%。

2026年前四个月，在扬州新基地仍处提升期的情况下，整体利用率依然保持在80.0%，高于上年同期的72.7%。

客户结构随之变厚。公司采用直接销售模式，覆盖晶晨半导体、集创北方、南芯科技、博通集成、锐石创芯、慧智微等芯片设计企业，并通过OPPO、小米等一线终端品牌的认证。

截至2026年4月末，客户数量达121家，前五大客户贡献55.0%的收入。2026年初，LPO-EIC与PIC-FC等特定先进封装产品实现量产能力，月产能达到1500片晶圆。

技术与资质是接单的底气。截至2026年4月末，公司在中国拥有225项专利，其中发明专利39项、实用新型专利186项，另有三项PCT专利申请；2023年至2025年研发开支分别为0.77亿元、0.94亿元和0.86亿元，277名全职研发人员由27名行业资深专家领衔。

公司已取得IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，2024年9月入选国家级专精特新“小巨人”企业，2026年入选全球瞪羚企业。

募资的每一笔都对着扩张节奏。按中位数定价的9.04亿港元净额中，约6.29亿港元用于兴建生产基地及建立新生产线、采购生产相关设备；约1.59亿港元用于提升封装技术研发能力、推进CAPiC平台迭代。

约0.26亿港元用于提升商业化能力、扩展客户协作生态系统；约0.90亿港元用作营运资金及其他一般公司用途。前两项合计八成七，指向的都是产能与技术。

基石阵容带着产业链的味道。认购1500万美元的广发基金，控股股东为广发证券；认购1000万美元的国惠香港，由山东发展投资控股集团全资拥有，后者约97.88%权益归属山东省国资委。

认购1亿元人民币的Maxwell，是光伏与半导体设备商迈为股份的全资子公司——设备厂与封测厂在先进封装这一环上，天然是上下游。

股东名册与客户名单高度重叠。晨壹基金旗下嘉兴晨壹泓彤持股7.51%，为第二大股东；小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%，联发科旗下Gaintech与龙旗科技也在列。

IPO前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台为一致行动人，合计控制约24.95%的股份；这支团队带着封测龙头的方法论起步，张国栋曾在长电科技旗下江阴长电先进封装任职十六年，总经理潘明东与多位核心高管亦出自长电体系。

放到行业坐标里看，位置还有空间。按2025年收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七、市场份额0.60%；全球半导体封测市场2025年至2030年预计复合年增长11.40%，中国市场为13.70%，先进封装是其中增速最快的分支。

按发行价区间上限计，发行后市值约102亿港元，与2025年9月股权转让对应的55.46亿元估值相比，这一定价给了二级市场留出余地。

如今，芯德半导体手里握着三样东西：一套从传统封装延伸到2.5D/3D的完整技术体系，一座利用率爬上八成五的南京基地与刚投产的扬州基地，和一份由长电系班底与小米、OPPO、联发科共同背书的名册。

整体来看，AI对芯片性能的需求还在加码，先进封装正是把算力真正连起来的最后一道工序，这家成立六年就跻身中国通用OSAT第七的封测企业，正站在从产能爬坡走向规模经营的临界点上，这一程值得期待。