撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

9月24日，广州粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯半导”，301660.SZ）启动申购，发行价格为12.01元/股，公开发行股票5.13亿股，保荐机构为广发证券。

作为粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业、被称作“广州第一芯”的本土晶圆代工龙头，粤芯半导体本次IPO募集资金约61.57亿元。

在半导体自主可控与特色工艺国产替代加速推进的背景下，粤芯半导体的登场，为大湾区的“造芯”版图再添一块关键拼图。

一、大湾区“第一芯”，12英寸晶圆代工龙头

天眼查显示，粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州，是广东省首家实现12英寸晶圆量产的企业，也是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。

公司以集成电路、功率器件、光电融合三大方向为支点，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等特色工艺，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等广阔场景。

面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务及配套工艺解决方案。

在硅光这一前沿赛道，粤芯半导体已建立难以复制的先发优势。据弗若斯特沙利文数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

在先进封装与光电融合日益成为产业焦点的当下，这一稀缺能力为粤芯半导体打开了差异化的成长空间。

二、高中签率新股，募资约61.57亿加码产能

本次发行，粤芯半导体初始公开发行股票5.13亿股，占发行后总股本的17.81%。

若全额行使不超过15%的超额配售选择权（绿鞋），发行总股数将扩大至5.90亿股，占比升至19.95%。按12.01元/股测算，公司本次实际募集资金约61.57亿元，将主要用于产能扩建与前沿技术研发。

从发行规模看，粤芯半导体公开发行数量在今年以来A股新股中排名第四、在创业板中高居第一，叠加网上申购上限12.8万股、顶格申购需配深市市值128万元，其中签率有望显著高于多数新股，对打新资金具备较强吸引力。

强劲的营收增长，是粤芯半导体产能释放最直观的注脚。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率高达57.30%。

2026年上半年，公司营收达17.77亿元，同比增长68.76%，增长动能不减。

产能利用率的攀升同样印证了需求的饱满。公司晶圆产能利用率由2023年的55.23%提升至2024年的84.79%，2025年进一步升至96.38%，2025年产销率高达99.47%产线已接近满负荷运转。

截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，其中覆盖境内外上市公司近40家，客户结构的广度与质量同步提升。

2023年至2025年公司研发费用分别达6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元，持续高强度投入筑牢技术底座。

公司预计最早将于2029年实现合并口径扭亏为盈。随着现有产能利用率逼近满载、硅光等高附加值特色工艺逐步放量。

粤芯半导体正从“投入期”迈向“收获期”，其以特色工艺破局、错位竞争的战略路径，有望在国产晶圆代工版图中占据不可替代的一席。