6月24日，半导体设备零部件企业重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”，SH:688797）在上海证券交易所科创板。

本次上市，臻宝科技的发行价为44.56元/股，发行数量为3882.26万股，募资总额约为17.30亿元，募资净额约为16.05亿元。

上市首日，臻宝科技的开盘价为448.0元，IPO发行价上涨超9倍，盘中一度最高报589.0元，最终收报585.0元，较发行价的涨幅高达1212.84%，总市值突破900亿元。

天眼查App信息显示，臻宝科技成立于2016年2月，前身为重庆臻宝实业有限公司。目前，该公司的注册资本约为1.16亿元，法定代表人为王兵，主要股东包括王兵、重庆臻芯企业管理合伙企业（有限合伙）等。

根据招股书，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

其中，臻宝科技的零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

2023年、2024年和2025年，臻宝科技的营收分别约为5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元，净利润分别为1.09亿元、1.52亿元和2.26亿元，扣非后净利润分别约为1.05亿元、1.45亿元和2.21亿元。

2026年一季度，臻宝科技的业绩延续高增势头，实现营收2.23亿元，同比增长34.93%；净利润5102.55万元，同比增长72.38%；扣非后净利润4818.79万元，同比增长53.22%。

据贝多商业&贝多财经了解，臻宝科技还在招股书中披露了2026年上半年业绩预告。其中，预计公司营收4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；预计净利润1.05亿至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%。

根据弗若斯特沙利文的数据，2024年，在直接供货晶圆厂的本土半导体设备零部件企业中，臻宝科技的硅零部件、石英零部件产品市场占有率均位列国内第一，对应市场份额分别达到4.5%、8.8%。