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胜宏科技将在港股上市,预计募资175亿港元,2025年净利润43亿元

贝多财经    ·   2026-04-13 16:30:52  ·   IPO  ·  

来源|贝多商业&贝多财经

4月13日,胜宏科技(惠州)股份有限公司(下称“胜宏科技,SZ:300476、HK:02476)在港交所披露发售公告,于4月13日至4月16日招股,预计将于2026年4月21日在港交所主板上市。

据贝多商业&贝多财经了解,胜宏科技是一家上市公司。天眼查App信息显示,该公司于2015年6月11日在深圳证券交易所创业板上市,IPO发行价为15.73元/股,募资总额约为5.77亿元。


此次在港交所上市,胜宏科技拟全球发售8334.8万股H股,另有超额配股权15%,每股发售价最高为209.88港元。若超额配股权未获行使,胜宏科技的募资总额约为174.93亿港元,募资净额约172.87亿港元。

其中,约74%将用于扩展胜宏科技在中国内地的生产,约7%用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备,约9%将于五年期间用于研发活动,约10%将用作营运资金及一般公司用途。

特别说明的是,胜宏科技引入了38名基石投资者,合共认购该公司约9.9675亿美元(约78.12亿港元)的发售股份。其中,基石投资者包括CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante、香港麦逊等。

天眼查App信息显示,胜宏科技成立于2006年7月,位于广东省惠州市。目前,该公司的注册资本约为8.7亿元,法定代表人为陈涛,主要股东包括深圳市胜华欣业投资有限公司、胜宏科技集团(香港)有限公司等。


据招股书介绍,胜宏科技是一家人工智能及高性能计算PCB产品供货商,专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计,胜宏科技的市场份额为13.8%,位居全球第一。

胜宏科技在招股书中表示,该公司具备生产100层以上高多层PCB制造能力,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产、以及10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业,产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域。

2023年、2024年和2025年度,胜宏科技的营收分别约为79.31亿元、107.31亿元和192.92亿元,毛利分别约为16.43亿元、24.39亿元和67.95亿元,净利润分别约为6.71亿元、11.54亿元和43.12亿元。


目前,胜宏科技主要通过销售单层及双层PCB、MLPCB、HDI及FPC产品产生收入。其中,MLPCB贡献的收入分别约为57.88亿元、61.72亿元和83.16亿元,占比分别为73.0%、57.5%和43.1%,为该公司的主要收入来源。

同时,胜宏科技还从HDI的销售中获得显著增长的收入,尤其是具有4阶或以上阶数的HDI。2025年,该公司来自HDI的收入约为74.25亿元,占比为38.5%,成为新的增长极。胜宏科技在招股书中称,该公司预计HDI仍将是未来总收入的主要贡献者。

此外,胜宏科技亦提供单层及双层PCB和FPC,满足客户多样化需求。展望未来,随著AI技术的普及,该公司预计对高多层PCB和HDI的需求将保持强劲。