来源|贝多商业&贝多财经

近日，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”，SH:688820）披露《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，于2026年4月9日开启申购，将在上海证券交易所科创板上市。

本次上市，盛合晶微的发行价为19.68元/股，发行数量约为2.55亿股，预计募资总额约为50.28亿元，扣除发行费用后，募资净额约为47.79亿元。而据贝多商业&贝多财经了解，盛合晶微原计划募资48亿元。

特别说明的是，盛合晶微于2025年10月30日递交招股书，报考在上海证券交易所科创板上市，计划募资48亿元，2026年2月25日过会，3月5日注册生效。时至今日，盛合晶微的上市之路已是最后阶段。

此前，上市委会议现场问询的主要问题为要求盛合晶微代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

过去数年，盛合晶微的业绩保持快速增长，并实现了盈利。具体而言，2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，盛合晶微的营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元。

报告期内，盛合晶微的净利润分别约-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元，扣非后净利润分别分别约-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元和4.22亿元，于2023年实现扭亏为盈。

另据招股书披露，经审计，盛合晶微2025年度的营收约为65.21亿元，较2024年的47.05亿元增长38.59%；净利润约为9.23亿元，同比增长331.80%；扣非后净利润约为8.59亿元，同比增长358.20%。

天眼查App信息显示，盛合晶微指的是盛合晶微半导体（江阴）有限公司，成立于2014年11月。目前，该公司的注册资本为15.4亿美元，法定代表人为崔东，由盛合晶微半导体（香港）有限公司全资控制。

据招股书披露系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事

会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。不过，该公司并无控股股东且无实际控制人。

其中，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计持股9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。

目前，崔东为盛合晶微董事长、首席执行官，李建文为董事、资深副总裁兼首席运营官，汪灿、俞伟、李大峣、杨刘均为董事，LIN CHENG-CHUNG（林正忠）为研发副总裁，吴畏、吴继红为副总裁，周燕为副总裁兼董事会秘书，赵国红为副总裁兼首席财务官。

据招股书介绍，盛合晶微是一家集成电路晶圆级封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。

按项目来看，盛合晶微的业务结构有所变阵。2022年、2023年，该公司的主要收入来自中段硅片加工，占比分别为67.40%、53.90%，而2024年则减少至37.48%，2025年上半年进一步降至21.32%。

贝多商业&贝多财经发现，芯粒多芯片集成封装成为了盛合晶微新的增长极。2022年，该板块贡献的收入约为8604.34万元，2023年猛增至7.45亿元，2024年进一步增长至20.79亿元，2025年上半年为17.82亿元，占比逐步增长至56.24%。

不过，这也致使盛合晶微的客户集中度较高。报告期内，该公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

根据灼识咨询的预计，对于芯粒多芯片集成封装，2029年全球市场规模将达到258.2亿美元，2024年至2029年复合增长率为25.8%；2029年中国大陆市场规模将达到176.8亿元，2024年至2029年复合增长率为43.7%。

这意味着，盛合晶微所处的市场前景广阔，未来业绩兑现值得期待。