撰稿|多客

来源|贝多商业&贝多财经

近日，上海证券交易所披露的显示，因浙江金连接科技股份有限公司（下称“金连接”或“公司”）及其保荐人长江证券承销保荐有限公司撤回发行上市申请。根据规定，上交所决定终止其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

从6月29日获受理到11月2日终止，这单科创板IPO历时约126天，合计约四个月。值得一提的是，金连接的IPO之路走得并不"从容"：受理仅两天，便被中国证券业协会抽中2026年第四批首发企业现场检查。

进入已问询状态后，直至9月30日因财务资料到期中止审核，仍未挂网披露首轮问询答复；最终在未回复问询的情况下主动撤回。一家头顶"全球测试探针零件第五、国产替代标杆"光环的企业，为何在审核关口选择折返？

从业务属性看，金连接身处半导体产业链中一个“卡脖子”的细分环节。

天眼查显示，金连接成立于2017年，是一家微细精密零件提供商，核心产品为芯片测试探针零件，产品最终应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，客户覆盖Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等芯片测试耗材厂商。

根据弗若斯特沙利文出具的行业报告，按2024年市场份额计算，金连接在全球测试探针零件市场排名第五，且是唯一跻身全球前五的中国本土厂商。

据招股书介绍，金连接可实现最小直径0.03毫米、尺寸公差±2微米测试探针零件的稳定批量生产，并能在最小直径0.04毫米探针顶柱头上完成复杂几何结构的镜面级加工。

截至2026年6月，公司拥有已授权专利60项，其中发明专利30项，为国家级专精特新重点"小巨人"企业。

业绩方面，金连接2023年、2024年和2025年的营收分别为9125.36万元、1.58亿元和2.76亿元，归母净利润由2023年的-475.75万元，到2024年盈利524.12万元，实现扭亏为盈，2025年的净利润规模进一步增长至5868.82万元。

报告期内，金连接的扣非后净利润分别为-990.09万元、-21.18万元和5147.13万元。其中，2025年主营业务毛利率达45.92%，较前一年增长17.25个百分点。在订单放量、盈利转正的曲线背后，企业规模仍属中小——2025年营收不足3亿元。

但这份“申报前一年利润跳涨”的业绩表现，历来是审核环节的重点关注对象。公司在前两个报告期连续微亏或接近盈亏平衡，申报前一年扣非净利润恰好越过5000万元门槛，利润来源、业绩持续性、是否踩中单一客户采购节奏，有待解释。

与此同时，客户集中度持续走高。报告期内，前五大客户销售收入占营收比重由2023年的63.90%攀升至2024年的76.10%和2025年的80.82%。其中，第一大客户Smiths Interconnect贡献营收占比分别为36.91%、49.55%和47.89%，集中度较高。

此外，2023年，金连接的归母净利润尚处亏损（475.75万元），扣非后净利润为亏损990.09万元，但却向股东派发现金红利2000万元。