来源|贝多商业&贝多财经

5月27日，云英谷科技股份有限公司（下称“云英谷科技”或“云英谷”，HK:03310）在港交所主板上市。本次上市，云英谷科技的发行价为20.81港元/股，募资总额约为11亿港元，募资净额约为10.19亿港元。

其中，约47%将用于支持AMOLED TDDI芯片的研发及优化以及拓展其应用场景，约33%支持Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化，约10%用于战略投资或收购，以把握未来发展机遇，约10%用于营运资金及其他一般企业用途。

上市首日，云英谷科技的开盘价为25.48港元/股，较IPO发行价上涨22.44%，盘中一度涨至39.90港元/股。截至收盘，云英谷科技的股价报收39.90港元/股，较发行价的涨幅为91.73%，市值约为171亿港元。

据贝多商业&贝多财经了解，云英谷科技此次上市引入了2名基石投资者，合共认购3.89亿港元的发售股份。其中，基石投资者包括武岳峰资本紧密联系人Digital Vista、武岳峰资本创始合伙人武平。

天眼查App信息显示，云英谷科技成立于2012年5月，前称为深圳云英谷科技有限公司，位于广东省深圳市。目前，该公司的注册资本约为3.7亿元，法定代表人为顾晶，主要股东包括深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙）等。

据招股书介绍，云英谷科技主要从事涉及及向头部智能手机制造商销售品牌AMOLED显示驱动芯片。目前，该公司采用Fabless业务模式，主要提供主要应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、主要应用于VR/AR设备的Micro-OLED显示背板/驱动。

2023年、2024年和2025年度，云英谷科技的营收分别约为7.20亿元、8.91亿元和11.06亿元，毛利分别约为319.3万元、2190.8万元和1.43亿元，净亏损分别约为2.32亿元、3.09亿元和2.30亿元。

按非国际财务报告准则计量，云英谷科技2023年、2024年和2025年度的经调整净利润分别约为-2.17亿元、-2.24亿元和-1.46亿元。